تفاصيل المنتج
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: Kingtech
رقم الموديل: متعدد الطبقات
شروط الدفع والشحن
المعالجة السطحية: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. هاسل، إنيج، غمر الفضة. OSP. OSP. Immers |
نسبة العرض إلى الارتفاع: |
20: 1 |
الحفر الخلفي: |
0.15mm |
Min. دقيقة. Core Thickness سمك الأساسية: |
0.03mm |
Min. دقيقة. Vias Hole Size حجم ثقب فيا: |
0.15mm |
متعدد التصفيحات: |
4 مرات |
السيطرة على المعاوقة: |
± 5 ٪ |
اختلال الطبقات: |
0.1mm |
المعالجة السطحية: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. هاسل، إنيج، غمر الفضة. OSP. OSP. Immers |
نسبة العرض إلى الارتفاع: |
20: 1 |
الحفر الخلفي: |
0.15mm |
Min. دقيقة. Core Thickness سمك الأساسية: |
0.03mm |
Min. دقيقة. Vias Hole Size حجم ثقب فيا: |
0.15mm |
متعدد التصفيحات: |
4 مرات |
السيطرة على المعاوقة: |
± 5 ٪ |
اختلال الطبقات: |
0.1mm |
تم تصميم لوحة PCB متعددة الطبقات مع طبقات متعددة توفر ثباتًا ومتانة محسّنين. يمكنها دعم ما يصل إلى 48 لوحة متعددة الطبقات مع 4 طبقات من الطبقات مما يجعلها خيارًا موثوقًا به للتطبيقات المتطلبة. تم تصميم اللوحة بسماكة قصوى تبلغ 6.0 مم مما يضمن قدرتها على دعم المكونات الثقيلة وتقديم أداء عالٍ دون المساومة على الجودة.
تم تصميم لوحة PCB متعددة الطبقات لتقليل عدم محاذاة الطبقات مما يضمن أن اللوحة موثوقة وفعالة. يتم الحفاظ على عدم محاذاة الطبقات عند الحد الأدنى البالغ 0.1 مم مما يضمن أن اللوحة قادرة على التعامل مع نقل البيانات عالي السرعة واتصالات إمداد الطاقة. هذا يجعلها مثالية للاستخدام في التطبيقات الإلكترونية المعقدة التي تتطلب مستويات عالية من الدقة.
تعد لوحة PCB متعددة الطبقات خيارًا موثوقًا وفعالًا للمصممين والمهندسين الذين يحتاجون إلى لوحة دوائر متعددة الطبقات عالية الجودة. وهي مصممة لتقديم أداء ومتانة استثنائيين في التطبيقات المتطلبة. سواء كنت تقوم بتصميم معدات الاتصالات السلكية واللاسلكية أو الأجهزة الطبية أو تطبيقات الفضاء الجوي، فإن لوحة PCB متعددة الطبقات هي الخيار الأمثل لاحتياجاتك.
تم تصميم لوحة PCB متعددة الطبقات Kingtech لتوفير أداء وموثوقية فائقين. وهي مصممة بحجم PAD بحد أدنى يبلغ 0.14 مم للطبقات الداخلية، مما يجعلها عالية الكفاءة. المنتج مجهز أيضًا بخيارات معالجة السطح مثل HASL و ENIG و Immersion Silver و OSP و Immersion TIN و ENIG + OSP و HASL + Goldfinger و Electroplated Gold و Electroplated Silver، مما يضمن الأداء الأمثل وطول العمر.
تأتي لوحة PCB متعددة الطبقات Kingtech بحجم ثقب بحد أدنى يبلغ 0.15 مم، مما يسمح بسهولة التركيب والصيانة. بالإضافة إلى ذلك، تضمن نسبة العرض إلى الارتفاع للمنتج البالغة 20:1 أنه يمكنه التعامل مع تصميمات الدوائر عالية الكثافة، مما يجعله خيارًا مثاليًا لتطبيقات الخادم الشبكي متعدد الطبقات والخادم الشبكي متعدد الطبقات والخادم الشبكي متعدد الطبقات.
باختصار، تعد لوحة PCB متعددة الطبقات Kingtech منتجًا متعدد الاستخدامات وموثوقًا به ومناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات. سواء كنت بحاجة إلى لوحة PCB للخادم الشبكي متعدد الطبقات أو الخادم الشبكي متعدد الطبقات أو الخادم الشبكي متعدد الطبقات، فإن هذا المنتج هو خيار ممتاز. بفضل تصميمه وبنائه المتقدمين، فإنه يوفر أداءً فائقًا وطول العمر، مما يجعله استثمارًا ممتازًا لأي شركة أو فرد يبحث عن لوحة PCB عالية الجودة.
يأتي منتج لوحة PCB متعددة الطبقات مع دعم وخدمات فنية شاملة لضمان الأداء الأمثل والموثوقية. يقدم فريق المهندسين والفنيين ذوي الخبرة لدينا الخدمات التالية:
نحن ملتزمون بتقديم أعلى مستوى من رضا العملاء وسنعمل عن كثب معك لفهم احتياجاتك ومتطلباتك المحددة. هدفنا هو تزويدك بحل مخصص يلبي احتياجاتك الفريدة ويتجاوز توقعاتك.
تغليف المنتج:
الشحن: