logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
منتجات
المنزل /

منتجات

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: شنتشن، الصين

اسم العلامة التجارية: Kingtech

إصدار الشهادات: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

رقم الموديل: KT-HDI-4L-1N1

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1 متر مربع

الأسعار: USD 38 - 65 / Square Meter

تفاصيل التغليف: فراغ معبأة بالمجفف، 25 لوحة لكل كيس، كرتونة تصدير مع رغوة ESD ومؤشر الرطوبة

وقت التسليم: 3-5 أيام عمل للنماذج الأولية، 12-18 يومًا لطلبات الحجم

شروط الدفع: / تي تي، خطاب الاعتماد، بايبال، ويسترن يونيون

القدرة على العرض: 500000 متر مربع شهريا

احصل على افضل سعر
اتصل الآن
المواصفات
إبراز:

4 Layer HDI PCB Board

,

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

,

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

عدد الطبقات:
4 طبقات، 1+N+1 تراكم
المواد الأساسية:
FR-4 Tg 150، خيار خالي من الهالوجين
سمك المجلس:
0.6 - 1.6 ملم
سمك النحاس:
1/3 أونصة - 2 أونصة نهائية
عرض / مسافة خط دقيقة:
0.04 ملم / 0.04 ملم
ميكروفيا ليزر:
مثقاب 0.07 مم، وسادة 0.15 مم
الملعب BGA:
0.3 ملم
الانتهاء من السطح:
غمر الذهب 0.05 - 0.1 أم
تسامح المعاوقة:
+/- 7 بالمائة
الحد الأقصى لحجم اللوحة:
250 × 400 مم
صفحة الحرب:
0.3 بالمئة كحد أقصى
طلب:
الأجهزة القابلة للارتداء، والماسحات الضوئية المحمولة، وعقد إنترنت الأشياء
عدد الطبقات:
4 طبقات، 1+N+1 تراكم
المواد الأساسية:
FR-4 Tg 150، خيار خالي من الهالوجين
سمك المجلس:
0.6 - 1.6 ملم
سمك النحاس:
1/3 أونصة - 2 أونصة نهائية
عرض / مسافة خط دقيقة:
0.04 ملم / 0.04 ملم
ميكروفيا ليزر:
مثقاب 0.07 مم، وسادة 0.15 مم
الملعب BGA:
0.3 ملم
الانتهاء من السطح:
غمر الذهب 0.05 - 0.1 أم
تسامح المعاوقة:
+/- 7 بالمائة
الحد الأقصى لحجم اللوحة:
250 × 400 مم
صفحة الحرب:
0.3 بالمئة كحد أقصى
طلب:
الأجهزة القابلة للارتداء، والماسحات الضوئية المحمولة، وعقد إنترنت الأشياء
الوصف
4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact
منتجات مماثلة
أرسل استفسارك
الرجاء إرسال طلبك إلينا وسنرد عليك في أقرب وقت ممكن.
يرسل