منتجات

المنزل /

منتجات

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: شنتشن، الصين

اسم العلامة التجارية: Kingtech

إصدار الشهادات: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

رقم الموديل: KT-HDI-6L-2N2

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1 متر مربع

الأسعار: USD 72 - 135 / Square Meter

تفاصيل التغليف: فراغ معبأة ببطاقة مؤشر المجففة والرطوبة، 20 لوحة لكل كيس، كرتونة تصدير مع رغوة ESD

وقت التسليم: 5-7 أيام عمل للنماذج الأولية، 15-22 يومًا لطلبات الحجم

شروط الدفع: / تي تي، خطاب الاعتماد، بايبال، ويسترن يونيون

القدرة على العرض: 500000 متر مربع شهريا

احصل على افضل سعر

اتصل الآن

المواصفات

الوصف

المواصفات

إبراز: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

عدد الطبقات:	6 طبقات، 2+N+2 تراكم	المواد الأساسية:	ارتفاع Tg FR-4 Tg 170، Td أعلى من 340 درجة مئوية
سمك المجلس:	1.0 - 2.0 ملم	سمك النحاس:	1/3 أونصة - 3 أونصة نهائية
عرض / مسافة خط دقيقة:	0.05 ملم / 0.05 ملم	الليزر عبر الحجم:	0.1 ملم، مكدسة عبر المتاحة
الملعب BGA:	0.4 ملم	الانتهاء من السطح:	ذهب صلب 1.27 أم على الأصابع، وENIG على الوسادات
تسامح المعاوقة:	+/- 5 بالمائة	الدورة الحرارية:	-40 إلى 150 درجة مئوية، مرت 1000 دورة
الحد الأقصى لحجم اللوحة:	400 × 500 مم	صفحة الحرب:	0.35 بالمئة كحد أقصى
طلب:	رادار السيارات، المضخات الطبية، الواجهة الأمامية للترددات اللاسلكية

عدد الطبقات:	6 طبقات، 2+N+2 تراكم
المواد الأساسية:	ارتفاع Tg FR-4 Tg 170، Td أعلى من 340 درجة مئوية
سمك المجلس:	1.0 - 2.0 ملم
سمك النحاس:	1/3 أونصة - 3 أونصة نهائية
عرض / مسافة خط دقيقة:	0.05 ملم / 0.05 ملم
الليزر عبر الحجم:	0.1 ملم، مكدسة عبر المتاحة
الملعب BGA:	0.4 ملم
الانتهاء من السطح:	ذهب صلب 1.27 أم على الأصابع، وENIG على الوسادات
تسامح المعاوقة:	+/- 5 بالمائة
الدورة الحرارية:	-40 إلى 150 درجة مئوية، مرت 1000 دورة
الحد الأقصى لحجم اللوحة:	400 × 500 مم
صفحة الحرب:	0.35 بالمئة كحد أقصى
طلب:	رادار السيارات، المضخات الطبية، الواجهة الأمامية للترددات اللاسلكية

الوصف

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

لوحة PCB HDI عالية التردد TG مع ثقب ثقب ليزر 0.07mm ، عرض خط 0.04mm ، و 0.3mm BGA Pitch لتطبيقات الارتباط المتبادل عالية الكثافة

احصل على افضل سعر

فيديو

4 طبقات عالية الكثافة Pcb متصلة مع بعضها البعض قناع اللحام الأخضر القابل للتخصيص

احصل على افضل سعر

أرسل استفسارك

الرجاء إرسال طلبك إلينا وسنرد عليك في أقرب وقت ممكن.

يرسل

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجلس

لوحات PCB المعدنية

لوحات PCB متعددة الطبقات

لوحة PCB الإلكترونية

مجلس SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور

لوحة دوائر FPC

تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور للسيارات

الجمعية SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الصناعية

مجموعة PCB النموذج الأولي

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

6 Layer HDI PCB

Laser Vias HDI PCB

0.4mm BGA Fanout HDI PCB

لوحات الدوائر المطبوعة HDI,الـ Hdi Multilayer PCB,مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة,

hdi multilayer pcb,

hdi printed circuit board assembly

حفرة ثقب حجم 0.07mm Hdi كثافة عالية ربط اللوحة PCB المخصصة

UL HDI PCB Board إلكترونيات HDI لوحة الدوائر 0.2-3.2mm سمك

IATF HDI PCB النموذج الأولي لجمعية PCB الإلكترونية التردد العالي

سمك 0.2-3.2mm HDI PCB Board كثافة عالية HDI PCB متعدد الطبقات

تجميع لوحة الدوائر المطبوعة HDI المخصصة لأجهزة الكترونيات السيارات

التحكم في انقطاع الكهرباء من أجل لوحات PCB HDI المخصصة

تصنيع أقراص HDI متعددة الطبقات ODM مع نسبة الجانب من الثقب الأعمى 1 1

OEM HDI PCB Board الإلكترونيات الكثافة العالية الارتباط HDI PCB

لوحات الدوائر PCB متعددة الطبقات قابلة للتخصيص HDI للترابطات عالية الكثافة

لوحة PCB HDI عالية التردد TG مع ثقب ثقب ليزر 0.07mm ، عرض خط 0.04mm ، و 0.3mm BGA Pitch لتطبيقات الارتباط المتبادل عالية الكثافة

4 طبقات عالية الكثافة Pcb متصلة مع بعضها البعض قناع اللحام الأخضر القابل للتخصيص

HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجلس

لوحات PCB المعدنية

لوحات PCB متعددة الطبقات

لوحة PCB الإلكترونية

مجلس SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلور

لوحة دوائر FPC