logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
منتجات
المنزل /

منتجات

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: الصين

اسم العلامة التجارية: Kingtech

إصدار الشهادات: ISO 9001:2015, UL, RoHS

رقم الموديل: MLB-24L-BP

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 5 أمتار مربعة

الأسعار: USD 8-40 / Piece

تفاصيل التغليف: فراغ معبأة بمؤشر المجففة والرطوبة، وحقيبة ESD، وكرتون من فئة التصدير مع حماية الحافة

وقت التسليم: 3-5 أيام عمل للنموذج الأولي، 10-15 يوم عمل للطلبات المجمعة

شروط الدفع: / تي تي، خطاب الاعتماد، ويسترن يونيون

القدرة على العرض: 20000 متر مربع شهريا

احصل على افضل سعر
اتصل الآن
المواصفات
إبراز:

24 layer multilayer PCB board

,

20:1 aspect ratio PCB

,

0.15mm back drill PCB

عدد الطبقات:
24 لتر (2-48 لتر متاح)
التحكم في عمق الحفر الخلفي:
0.15 ملم
نسبة الارتفاع:
20:1
التحكم في المعاوقة:
±5%
Max. الأعلى. Board thickness سماكة مجلس:
6.0 ملم
Min. دقيقة. Line Width/Space عرض / مسافة الخط:
0.05/0.05 مللي متر
Min. دقيقة. Core Thickness سمك الأساسية:
0.03 ملم
الأعلى. حجم لوحة:
1000*600mm
المواد الأساسية:
FR4 TG170، صفائح عالية التيراغرام
المعالجة السطحية:
ENIG، الفضة الغمرية، OSP، HASL، الذهب الصلب
اختلال الطبقة:
0.1 ملم
طلب:
لوحة الكترونية معززة للخادم، ومحول مركز البيانات، ووحدة التحكم في التخزين
عدد الطبقات:
24 لتر (2-48 لتر متاح)
التحكم في عمق الحفر الخلفي:
0.15 ملم
نسبة الارتفاع:
20:1
التحكم في المعاوقة:
±5%
Max. الأعلى. Board thickness سماكة مجلس:
6.0 ملم
Min. دقيقة. Line Width/Space عرض / مسافة الخط:
0.05/0.05 مللي متر
Min. دقيقة. Core Thickness سمك الأساسية:
0.03 ملم
الأعلى. حجم لوحة:
1000*600mm
المواد الأساسية:
FR4 TG170، صفائح عالية التيراغرام
المعالجة السطحية:
ENIG، الفضة الغمرية، OSP، HASL، الذهب الصلب
اختلال الطبقة:
0.1 ملم
طلب:
لوحة الكترونية معززة للخادم، ومحول مركز البيانات، ووحدة التحكم في التخزين
الوصف
24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available
منتجات مماثلة
أرسل استفسارك
الرجاء إرسال طلبك إلينا وسنرد عليك في أقرب وقت ممكن.
يرسل